HP Intel Xeon E5-2630 v2 suoritin 2,6 GHz 15 MB L3
- Brand: HP
- Category:
- SKU: SR0KV
- EAN:
HP Intel Xeon E5-2630 v2, Intel® Xeon® E5 V2 Family, LGA 2011 (Socket R), 22 nm, Intel, E5-2630V2, 2,6 GHz
Offer details
Trade Prices
| Distributor | Product | SKU | Stock | Updated | Price |
|---|---|---|---|---|---|
|
HP DL360p Gen8 E5-2630 Cpu kit |
SR0KV |
Description
HP Intel Xeon E5-2630 v2. Suoritinperhe: Intel® Xeon® E5 V2 Family, Prosessorin kanta: LGA 2011 (Socket R), Prosessorin litografia: 22 nm. Muistikanavat: Quad-kanava, Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti: 768 GB, Prosessorin tukemat muistityypit: DDR3-SDRAM. Markkinasegmentti: Palvelin, Skaalautuvuus: 2S. Pakkauksen leveys: 52,5 mm, Pakkauksen syvyys: 45 mm. Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT): VT-d, VT-x
Specifications
| Prosessori | |
|---|---|
| Prosessorin perustaajuus | 2,6 GHz |
| Suoritinvalmistaja | Intel |
| Suoritinperhe | Intel® Xeon® E5 V2 Family |
| Prosessorin ytimet | 6 |
| Prosessorin kanta | LGA 2011 (Socket R) |
| Komponentti (tuotteelle) | Palvelin/työasema |
| Prosessorin litografia | 22 nm |
| Prosessorimalli | E5-2630V2 |
| Prosessorin säikeet | 12 |
| Järjestelmän väylänopeus | 7,2 GT/s |
| Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 51,2 GB/s |
| Prosessorin käyttötilat | 64-bittinen |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Prosessorin välimuistityyppi | L3 |
| Prosessorin välimuisti | 15 MB |
| VID-jännitealue | 0,65 - 1,30 V |
| Suorittimen boost-taajuus | 3,1 GHz |
| QPI-linkkien lukumäärä | 2 |
| Väylätyyppi | QPI |
| Muisti | |
| Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti | 768 GB |
| Prosessorin tukemat muistityypit | DDR3-SDRAM |
| Prosessorin tukemat muistin kellonopeudet | 800,1066,1333,1600 MHz |
| Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 51,2 GB/s |
| Muistikanavat | Quad-kanava |
| ECC | Kyllä |
| Grafiikka | |
| Erillinen grafiikka-adapteri | Ei |
| Sisäinen näytönohjain | Ei |
| Sisältyvän näytönohjaimen malli | Ei saatavilla |
| Erillisen näytönohjaimen malli | Ei saatavilla |
| Virranhallinta | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| VID-jännitealue | 0,65 - 1,30 V |
| Ominaisuudet | |
| Thermal Monitoring -teknologia | Kyllä |
| Joutotilat | Kyllä |
| Execute Disable Bit | Kyllä |
| PCI Express -väylien enimmäismäärä | 40 |
| PCI Express korttipaikan versio | 3.0 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Skaalautuvuus | 2S |
| Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot | Kyllä |
| Markkinasegmentti | Palvelin |
| Suorittimen erityispiirteet | |
| Intel® Turbo Boost -teknologia | 2.0 |
| Intel® Trusted Execution -teknologia | Kyllä |
| Intel® Smart Cache | Kyllä |
| Intel® Identity Protection -teknologia (Intel® IPT) | Ei |
| Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology) | Kyllä |
| Intel® Flex Memory Access | Ei |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Kyllä |
| Enhanced Intel SpeedStep Technology | Kyllä |
| Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT) | Kyllä |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Kyllä |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Kyllä |
| Intel® TSX-NI | Ei |
| Intel® Secure Key | Kyllä |
| Intel® Demand Based Switching | Kyllä |
| Intel® vPro™ -alustakelpoinen | Kyllä |
| Ympäristöolosuhteet | |
| Tcase | 77 °C |
| Tekniset tiedot | |
| Markkinasegmentti | Palvelin |
| Pakkaustiedot | |
| Pakkauksen leveys | 52,5 mm |
| Pakkauksen syvyys | 45 mm |
| Paino ja mitat | |
| Pakkauksen leveys | 52,5 mm |
| Pakkauksen syvyys | 45 mm |
| Muut ominaisuudet | |
| Intel® Virtualization -teknologia (Intel® VT) | VT-d, VT-x |